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1、负责光器件产品的封装工艺开发及优化;2、负责光器件产品工艺技术支撑及维护;3、负责生产过程中工艺技术问题分析及解决;4、产品工效提升、工艺项目及自动化改进。
1、2024年应届毕业生,本科及以上学历,研究生优先;2、有责任心、上进,具有良好的钻研精神和团队协作意识;3、具有较强的沟通能力、动手能力及问题分析能力;4、了解光纤通信、机械原理、自动化相关知识;5、专业方向:机械类、自动化类、通信类等;英语4级及以上。