工作内容/职位描述:
1、负责硬件的设计和实现,进行单板布线及优化,输出PCB图、加工文件、贴片板图、原理图等,实现产品要求的功能性能;
2、负责产品需求分析、方案设计、详细设计、器件验证、单元/集成测试,以及产品生命周期维护。
任职要求:
1、2024年应届毕业生,本科及以上学历;
2、熟悉模电、数电等基本知识,了解硬件开发、PCB板设计等相关流程和工艺知识;
3、有责任心、上进,具有良好的钻研精神和团队协作意识;
4、有如下任一条件者优先考虑:
(1)有一定的相关实习或项目经验者优先;
(2)有高速电路设计、电路时序分析、PI/SI设计&分析、多层PCB板开发等任一或多个经验背景者优先;
5、专业方向:光学类、电子信息类、软件类、通信类、微电子类,英语4级及以上。