职位描述:

(1)按照研发项目管理流程,完成相关硬件方面的研发工作和技术服务,包含需求分析, 方案选型,方案架构等;
(2)负责相关的硬件电路设计,包括器件选型、原理图和PCB设计、电路调试,软硬件联调及硬件测试,参与结构及外壳的协同设计;
(3)具备扎实的模拟/数字电路的理论知识和实践经验,熟悉ST/Nordic/TI/Atmel等主流嵌入式系统,能独立进行硬件设计及固件开发;
(4)熟悉GPRS、3G、4G、WiFi、蓝牙、Zigbee等无线通信的基本原理和常用解决方案,熟悉RFID的原理和应用,熟悉常用传感器的原理和应用,并能进行产品开发;
(5)掌握主流单片机,ARM等芯片平台外围电路接口(UART、SPI、I2C、Can等)软硬件设计,最好有arm开发经验;
(6)熟练掌握c/c++语言,熟悉嵌入式系统构成,熟悉嵌入式系统软件开发;
(7)具有一定的射频信号处理知识和经验,包括天线的设计和选型、信号的增益和干扰;
(8)解决产品各类质量及稳定性问题,并最终导入到工厂量产;
(9)在设计中考虑成本,控制产品的性能价格比达到最优;
(10)完成相关项目的技术文档编写及归档,参与部门内和部门间的技术合作。


任职要求:

(1)重点大学本科以上学历,自动控制、电子信息工程、通信工程等专业优先;
(2)具有智能硬件开发从业经验,3年以上硬件研发经验、具有成熟产品规划和技术实现经历者优先;
(3)丰富的软硬件产品开发经验,具备扎实的技术应用能力;
(4)熟悉工厂生产和工艺控制流程,熟知行业标准、电子产品类的国家及国际标准;
(5)工作态度积极,高度的责任心,有较强的团队合作精神,沟通能力与执行力,产品落地能力。

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