工作描述:
1. Develop SRAM/ROM compilers and customized macros.
2. Develop SRAM/ROM characterization flow and deliver design kits.
3. Develop Memory compiler tiling code.

职位要求:
1. Candidate must have a MS degree or above in Electrical or Computer Engineering
2. Knowledge on transistor level circuit design and layout design.
3. Experience in spice simulation or fast spice simulation.
4. Familiarity with Verilog and Synopsys .lib.
5. Ability in scripting language, such as Perl/Python/shell/tcl

工作描述:
1. Full layout design for standard cell/IO/SRAM IPs in advanced process nodes
2. Work on the physical verification (DRC/LVS/Antenna ...)
3. Work on test chip layout design and verification
4. Close cooperation with designers on PPA optimization

职位要求:
1. At least BS Degree of Microelectronics or Physics.
2. Excellent graduate or at least 1 years related working experience
3. Familiar with layout design and verification tools (Virtuoso, Laker, Calibre)
4. Familiar with design rule and layout effect in advanced process.
5. Excellent skills of communication and teamwork are also expected.
6. Programming experience (Perl/tcl skill) will be a plus.
7. Experience in advanced process (n16 and beyond) will be a plus.

工作描述:
1. Testkey design for SPICE modeling
2. SPICE model release for advanced and mainstream process
3. Device characterization
4. Customer support
5. Automation development on all SPICE modeling flow

职位要求:
1. Minimum MS degree majoring in EE, Physics or Engineering related fields.
2. Related experience in semiconductor device, measurement, extraction and SPICE simulation.
3. Proficiency in programming language, such as Perl or Python or C++ or VB.Net.
4. Must be effectively bilingual in Mandarin and English.

工作描述:
1. Work closely with process RD team to develop DRC/LVS for design readiness.
2. Provide customer support to world-wide leading design house.
3. Initial more innovation to continue optimize development efficiency.
4. Work closely with various departments (Physical design/integration/Device RD/Product/ESD) on their design requirements.
5. Work closely with EDA partner for tool qualification and methodology enhance.

职位要求:
1. Good knowledge of semiconductor FEOL/BEOL process and chip design concepts. Solid understanding of device physics, Layout design is a plus.
2. Knowledge of EDA partner (Mentor, Synopsys, Cadence, etc.) tools suite is a plus. Especially Laker /Virtuoso /Calibre.
3. Scripting and programming experience using several of the following: Perl, Python, C, C++, TCL, Skill.
4. Ability to work across teams to drive a solution, problem solver and self-motivated.
5. The ideal candidate will have experience in DRC/LVS development.
6. MS or above in EE, CS related fields.

工作描述:
1. 负责产品质量和可靠性。
2. 失效分析、可靠性数据分析、生产质量管理和可靠性评估。研究和开发新的分析方案。
3. 与客户沟通，解决产品质量和可靠性问题。

职位要求:
1. 化学、材料科学、物理、电气工程或相关科学与工程专业硕士或以上学历。
2. 在数据分析和统计开发应用方面有相关学习背景。

工作描述:
1. 支持Fab对智能制造技术和自动化系统的维护和部署。
2. 与用户沟通以定义需求、设计、实施和部署系统，并使用软件工程方法对其进行持续改进。
3. 质量防御体系管理，KPI跟踪分析，支持用户提高制造质量和效率。

职位要求:
1. 硕士学历，工业工程、计算机科学或计算机工程相关专业。
2. 至少在以下领域之一具有较强的技术能力：数据库、JAVA、.NET.、C#、Python、优化算法应用、统计和数学工具（MATLAB、R）和编码。
3. 熟悉晶圆厂制造操作者优先。
4. 良好的沟通能力，抗压能力强。
5. 乐于接受挑战，与他人合作。

工作描述:
1. 监督IC代工工厂的日常运营，确保所有的剖面操作、工作流程和客户报告与服务操作一致。
2. 分析生产相关数据，提供动态策略以实现组织生产目标和KPI。
3. 协助计划项目的完成，在复合收货后运行项目，使用建立的数据库系统/工具分析数据，并更新跟踪程序以保持顺利运行。安排工作计划以满足客户和企业的期望。
4. 快速响应变化的优先级和处理多个项目可能重叠的截止日期。
5. 为改进标准技术、协议和流程提供想法和建议。
6. 与制程、制程整合、设备等不同组织合作，确保机器人工作站、检测仪器、数据库/信息工具的构建满足服务需求。

职位要求:
1. 工业工程、制造业、生产工程、工业管理、信息系统、机械及自动化工程、土木工程、应用数学和统计等相关专业本科学历。
2. 有半导体制造经验者优先。
3. 具备组织管理，工业工程，信息工程或相关领域的知识。
4. 具有半导体工艺知识者优先。
5. 必须是一个充满热情和奉献精神的人，能够用团队合作的方式激励和领导。
6. 受雇后将视岗位安排正常轮班。

工作描述:
1. 环境、公司、同仁的守护神。
2. 我们是环境保护、环境永续、企业社会责任以及厂区安全的守护神。
3. 厂务工程师整合各项资源，为台积高度智能自动的生产单位供应最高质量、最稳定的生产作业环境。

职位要求:
1. 电机、电子、机械控制、物理、材料知识
2. 独立作战研究、分析并解决问题
3. 欢迎具有高压、电气自动化、机电一体化、暖通、环境工程、化学工程、工业自动化相关专业的本科含以上优秀应征者加入我们。

工作描述:
1. 处理扩散，薄膜，光刻或蚀刻设备的维护及效能精进
2. 使用高科技设备进行预热和故障解决
3. 改进和提高设备的效率，设计新自动化设备以提升工艺产能
4. 计划并执行分析或缺陷检测项目
5. 与跨部门工程师或供应商沟通

职位要求:
1. 硕士学历，电子、电气、机械及自动化工程相关专业
2. 无需经验（有设备维护或改进经验者优先）
3. 具备基本的机械相关知识
4.具备半导体工艺知识者优先，有嵌入式程序开发经验或电路板设计经验者优先，具备视觉开发coding能力，熟悉python、Halcon， Labview，OPENCV等开发软件者优先
5. 良好的问题解决能力、沟通能力、团队精神、积极的学习态度，英语流利
6. 可以适应Fab内的工作环境，需配合低频率轮班

工作描述:
1. 前沿产品开发。学习最先进的半导体制造技术，确定有效的工艺解决方案，以提高产量和芯片性能。
2. 参与跨团队工作，加入已开发项目。与客户/工厂/不同的支持团队密切协调，以解决改进机会并制定解决方案。
3. 通过使用综合分析技能解决产品问题，学习设备工程、制造工艺、成品率/WAT分析、设计规则、晶片CP测试知识，扩大视野。
4.“ More than Moore”。高压、嵌入式内存、RF、MEMS和CIS产品开发，与研发/客户合作，开发成熟技术硅工艺的新应用。

职位要求:
1. 电气工程、物理、材料、光子学硕士及以上学历。
2. 熟悉半导体器件/制造、电子和电路设计。
3. 愿意学习新知识，良好的自学态度，乐于挑战。
4. 良好的沟通能力，能够与跨职能团队和客户合作。
5. 英语流利。